高空低氣壓試驗箱在國內外需要參考那些標準及適用范圍!
來源(yuan)：劍喬儀器
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發布日期：2021-06-04
使用高空低氣壓試驗箱在國內外需要參考那些標準及適用范圍介紹如下：
一、國內外低氣壓（高度）試驗的主要標準
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GB/T2423.25-1992 電工電子產品基本(ben)環境試(shi)驗(yan)規(gui)程試(shi)驗(yan)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試(shi)驗(yan)方法
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GB/T2423.26-1992 電(dian)工電(dian)子產(chan)品基本環境試(shi)驗規程試(shi)驗Z/BM ：高溫/低(di)氣(qi)壓(ya)綜合試(shi)驗方法
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GB2423.27-2005 電(dian)工電(dian)子(zi)產品基本環境試驗規(gui)程試驗Z/AMD：低(di)溫/低(di)氣壓/濕熱連續綜(zong)合試驗方(fang)法(fa)
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GB/T2424.15-2008 電工電子產品(pin)基本環境(jing)試驗規(gui)程溫度/低(di)氣壓(ya)綜合試驗導則(ze)
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GJB 150.2-1986 軍用設備環(huan)境試(shi)驗方法 低(di)氣壓（高度）試(shi)驗
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GJB 150.2A-2009 軍(jun)用裝備實驗室環(huan)境試驗方法 第(di)二部分 低氣壓（高度）試驗
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GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法(fa)(fa) 方法(fa)(fa) 105 低氣壓試驗（等效(xiao)美軍標(biao)MIL-STD-202F）
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GJB 548B-2005 微(wei)電子器件試驗方(fang)法和(he)程序 方(fang)法1001 低氣(qi)壓（高空工作）（等效美軍標(biao)MIL-STD-883D）
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HB 6167.2-1989 民用(yong)飛(fei)機(ji)(ji)機(ji)(ji)載設(she)備環境(jing)條(tiao)件(jian)和(he)試驗方法 溫度(du)和(he)高(gao)度(du)試驗
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HB 6167.2-2014 民用飛(fei)機機載設備環境條件和試驗方法 第2部分：溫度(du)和高度(du)試驗
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MIL-STD-202F-1998，電子及電氣(qi)元(yuan)件試驗方(fang)法
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MIL-STD-810C/F/G環境工程相(xiang)關事項及實驗室(shi)測試(shi)
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MIL-STD-883D-2005，微電子器(qi)件(jian)試驗方法和(he)程序
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RTCA/DO-160G Environmental Conditions andTest Procedures for Airborne Equipment Section 4.0 Temperature and Altitude（機載設備(bei)環境(jing)條(tiao)件和試驗方法）
二、高空低氣壓試驗箱各(ge)標(biao)準適用、目的(de)、范圍的(de)摘錄
GJB 150.2-1986
本標(biao)準適用于作(zuo)為貨(huo)物在飛機上增(zeng)壓艙內(nei)運輸的(de)(de)設備，在高海(hai)拔地區安裝和工作(zuo)的(de)(de)設備。
GJB 150.2A-2009
1 范圍
……
本(ben)部分適用于對軍用裝備(bei)進行(xing)低氣壓（高(gao)度）試驗。
……
3 目的與(yu)應用
3.2 應用
本試(shi)驗適用于：
a) 在(zai)高海拔地區貯存(cun)/工作的裝備。
b) 在(zai)飛機增壓或非增壓艙中運(yun)輸或工作(zuo)的(de)裝備（也可(ke)使用GJB 150.24A-2009進(jin)行評價(jia)）。
c) 暴露于快速減壓或爆炸減壓環(huan)境中的裝(zhuang)備(bei)。確定(ding)暴露于該環(huan)境下的裝(zhuang)備(bei)出現的故(gu)障是否會損(sun)壞其平臺或造(zao)成(cheng)人員傷害。
d) 在飛(fei)機外部掛飛(fei)的(de)裝備。
3.3 限制
本試驗不適用(yong)于飛(fei)行高度(du)超過30 000m的航天器、飛(fei)機(ji)或(huo)導彈(dan)上(shang)安裝或(huo)工(gong)作的裝備。
HB 6167.2-1989
1 主題內容(rong)與適用范圍(wei)
……本(ben)標準適用(yong)于(yu)民(min)用(yong)飛機上會受到高、低(di)溫(wen)和(he)低(di)氣壓影響的設備。
HB 6167.2A-2014
1 范圍
……
本(ben)部分適(shi)用于(yu)民(min)用飛機(ji)上會(hui)受(shou)到高(gao)、低溫和(he)氣壓(ya)環境影(ying)響的機(ji)載設備。
GB/T 2423.25-2008
1.1概述
……
本試驗目的(de)是確定元(yuan)件、設備和其他產(chan)品對其貯存和使用中遇(yu)到(dao)的(de)低(di)溫-低(di)氣壓(ya)綜(zong)合(he)環境(jing)的(de)適應性。
……
1.2 低氣壓
本試驗(yan)程序適用(yong)于(yu)氣壓(ya)大于(yu)1kPa的壓(ya)力(li)試驗(yan)。當氣壓(ya)小于(yu)或等(deng)于(yu)1kPa時，可不必考慮試驗(yan)程序的內容。
GB/T 2423.26-20081.1概述
……
本試驗目的(de)(de)是確定元件、設(she)備和(he)其(qi)他(ta)產品對其(qi)貯存和(he)使用中遇(yu)到的(de)(de)高溫-低氣壓綜合環境的(de)(de)適應性(xing)。
1.2 低氣壓(ya)
本試驗程序適(shi)用(yong)于氣壓大(da)于1kPa的壓力試驗。當氣壓小于或等于1kPa時，可不必(bi)考慮試驗程序的內容。
GB/T 2423.27-2005
1 高(gao)空低氣(qi)壓(ya)試驗箱目的
……
本(ben)試(shi)驗(yan)用于飛行器(qi)所使用的(de)元(yuan)器(qi)件和設備(bei)，特別是在(zai)非加熱和非增壓部(bu)位的(de)元(yuan)器(qi)件和設備(bei)。
2 試驗的一般(ban)說明
本試(shi)驗模飛行器升降期間，未增壓和溫度(du)未控(kong)制的部位所遇(yu)到(dao)的環境條件(jian)。……
GJB 360B-2005
方法 105 低氣壓試驗(yan)
1 目的(de)
確定元件(jian)和材(cai)料在低氣(qi)壓(ya)下耐(nai)電擊穿(chuan)的能(neng)力；確定密封(feng)元件(jian)耐(nai)受氣(qi)壓(ya)差不破(po)壞的能(neng)力；檢驗低氣(qi)壓(ya)對元件(jian)工作特(te)性(xing)的影(ying)響及低氣(qi)壓(ya)下的其他效應；有時(shi)候可用于確定機電元件(jian)的耐(nai)久性(xing)。
本方法是常(chang)溫條件下的低氣壓(ya)試驗。……（元件及(ji)其材(cai)料）
GJB 548B-2005
方法1001 低氣壓（高度）試驗
1目的(de)
本試驗是模擬(ni)飛機或其(qi)他(ta)(ta)飛行器在(zai)高空(kong)(kong)飛行中(zhong)所遇到的低氣(qi)壓條件來進(jin)行的。本項試驗的目(mu)的測定元器件和(he)材料在(zai)氣(qi)壓減小時，由于空(kong)(kong)氣(qi)和(he)其(qi)他(ta)(ta)絕(jue)緣(yuan)材料的絕(jue)緣(yuan)強度減弱抗電擊穿失效的能力。……（軍用(yong)及空(kong)(kong)間應用(yong)的微電子器件）
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